那英说张碧晨是一定走到最后的
应用材料将收购 ASMPT 旗下 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务_城市资讯网

需监管批准,预计将在未来几个月内完成。 应用材料表示,NEXX 的电化学沉积技术将丰富该企业的面板级先进封装技术组合,使其能开发细间距 I/O 布线的协同优化解决方案,助力 AI 芯片制造商与系统公司构建更大规模的 AI XPU 加速器,提升最终算力性能。
当前文章:http://77h.bblft.com/d26mpl2/f6h5c.ppt
发布时间:01:35:02


需监管批准,预计将在未来几个月内完成。 应用材料表示,NEXX 的电化学沉积技术将丰富该企业的面板级先进封装技术组合,使其能开发细间距 I/O 布线的协同优化解决方案,助力 AI 芯片制造商与系统公司构建更大规模的 AI XPU 加速器,提升最终算力性能。
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